AI की मांग बढ़ने से एडवांस्ड चिप पैकेजिंग में TSMC का दबदबा बढ़ा

आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) के इंफ्रास्ट्रक्चर के निर्माण के लिए दुनिया भर में प्रतिस्पर्धा चल रही है, जिसके कारण एडवांस्ड चिप पैकेजिंग टेक्नोलॉजी में अरबों डॉलर का निवेश हो रहा है। NDTV की रिपोर्ट के अनुसार, टेक्नोलॉजी का यह हिस्सा पहले बहुत महत्वपूर्ण नहीं माना जाता था, लेकिन अब यह दुनिया के सबसे शक्तिशाली प्रोसेसर के उत्पादन में एक मुख्य बाधा बन गया है।

ताइवान की TSMC दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिपमेकर है और सबसे अत्याधुनिक एडवांस्ड पैकेजिंग टेक्नोलॉजी में प्रभुत्व रखती है। इसमें विशेष रूप से 'चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सबस्ट्रेट' (CoWoS) टेक्नोलॉजी शामिल है। यह टेक्नोलॉजी प्रोसेसर और मेमोरी चिप्स जैसे अलग-अलग सिलिकॉन हिस्सों को एक साझा बेस पर जोड़ती है, जिससे वे बहुत तेजी से एक-दूसरे के साथ काम कर सकें। Nvidia, AMD और Broadcom जैसी कंपनियां और अपनी AI चिप्स विकसित करने वाली क्लाउड कंपनियां इस टेक्नोलॉजी का व्यापक उपयोग करती हैं।

हालांकि, TSMC की उत्पादन क्षमता की सीमाओं के कारण कुछ चिप डिजाइनर अब अन्य विकल्प तलाश रहे हैं। उद्योग के एक अधिकारी ने बताया कि Nvidia ताइवान की ASE टेक्नोलॉजी की यूनिट 'सिलिकॉनवेयर प्रिसिजन इंडस्ट्रीज' (SPIL) में CoWoS पैकेजिंग क्षमता बढ़ाने के लिए अरबों डॉलर की फाइनेंसिंग प्रदान कर रहा है। इस फंड का उपयोग नए फैक्ट्री स्पेस और उपकरणों के लिए किया जाएगा। इस मामले में Nvidia ने कोई प्रतिक्रिया नहीं दी है, जबकि ASE ने कहा है कि वे अपने ग्राहकों से जुड़ी बाजार की अफवाहों पर टिप्पणी नहीं करते हैं।

Playground Global के पार्टनर और इंटेल के पूर्व सीईओ पैट गेलसिंगर ने ताइपे में पत्रकारों को बताया, "पैकेजिंग एक ऐसी चीज थी जिसके बारे में आप कभी चिंता नहीं करते थे।" गेलसिंगर ने अनुमान लगाया है कि एडवांस्ड पैकेजिंग अंततः चिप उत्पाद की कुल कीमत के आधे हिस्से के बराबर मूल्य रख सकती है। क्योंकि आजकल के कुछ ग्राफिक्स और सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट्स में 10 या अधिक, और कभी-कभी 20 तक चिप्स को एकीकृत किया जाता है।

रिसर्च फर्म Yole Group के अनुसार, 2026 में पहली बार एडवांस्ड पैकेजिंग के माध्यम से होने वाली आय पारंपरिक मार्ग से होने वाली आय से अधिक हो जाएगी। इस टेक्नोलॉजी पर होने वाला पूंजी निवेश 28 अरब डॉलर के करीब पहुंचने की उम्मीद है। इसके अलावा, सिंगापुर में Broadcom के साथ एडवांस्ड पैकेजिंग जॉइंट वेंचर के लिए Powertech 400 मिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना बना रहा है।

शक्तिशाली चिप्स के उत्पादन में यह बड़ा बदलाव इसलिए आ रहा है क्योंकि अब अधिक चिप डिजाइनर प्रोसेसर और मेमोरी जैसी कई चिप्स को एक ही पैकेज में एकीकृत करने के लिए एडवांस्ड पैकेजिंग का उपयोग कर रहे हैं। इससे पूरा सिस्टम एक साथ अधिक तेजी से काम कर सकता है। दशकों तक पैकेजिंग का मुख्य उपयोग केवल चिप्स की सुरक्षा करने और उन्हें सर्किट बोर्ड से जोड़ने के लिए इलेक्ट्रिकल कनेक्शन प्रदान करना था।

यह परिवर्तन इसलिए आया है क्योंकि चिप के अंदर छोटे स्विच यानी ट्रांजिस्टर की संख्या बढ़ाना या उनका आकार घटाना अब अधिक खर्चीला और कठिन हो गया है, जिससे परफॉरमेंस में वृद्धि करना मुश्किल हो गया है। AI चिप्स की मांग उपलब्ध पैकेजिंग क्षमता से अधिक हो गई है, इसलिए Nvidia और AMD से लेकर ताइवान की छोटी कंपनियां उत्पादन बढ़ा रही हैं और उपकरण बनाने वाली कंपनियां नए टूल्स विकसित कर रही हैं।