AI ની માંગ વધતા એડવાન્સ્ડ ચિપ પેકેજિંગમાં TSMC નું વર્ચસ્વ વધ્યું

આર્ટિફિશિયલ ઇન્ટેલિજન્સ (AI) ના ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચરના નિર્માણ માટે વિશ્વભરમાં સ્પર્ધા ચાલી રહી છે, જેના કારણે એડવાન્સ્ડ ચિપ પેકેજિંગ ટેકનોલોજીમાં અબજો ડોલરનું રોકાણ થઈ રહ્યું છે. NDTV ના અહેવાલ મુજબ, ટેકનોલોજીનો આ ભાગ અગાઉ બહુ મહત્વનો માનવામાં આવતો નહોતો, પરંતુ હવે તે વિશ્વના સૌથી શક્તિશાળી પ્રોસેસર્સના ઉત્પાદનમાં એક મુખ્ય અવરોધ બની ગયો છે.

તાઈવાનની TSMC વિશ્વની સૌથી મોટી કોન્ટ્રાક્ટ ચિપમેકર છે અને તે સૌથી અત્યાધુનિક એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ ટેકનોલોજીમાં પ્રભુત્વ ધરાવે છે. આમાં ખાસ કરીને 'ચિપ-ઓન-વેફર-ઓન-સબસ્ટ્રેટ' (CoWoS) ટેકનોલોજીનો સમાવેશ થાય છે. આ ટેકનોલોજી પ્રોસેસર્સ અને મેમરી ચિપ્સ જેવા અલગ-અલગ સિલિકોન ભાગોને એક સહિયારા બેઝ પર જોડે છે, જેથી તેઓ ખૂબ જ ઝડપથી એકબીજા સાથે કામ કરી શકે. Nvidia, AMD અને Broadcom જેવી કંપનીઓ તેમજ પોતાની AI ચિપ્સ વિકસાવતી ક્લાઉડ કંપનીઓ આ ટેકનોલોજીનો વ્યાપક ઉપયોગ કરે છે.

જોકે, TSMC ની ઉત્પાદન ક્ષમતાની મર્યાદાઓને કારણે કેટલાક ચિપ ડિઝાઇનર્સ હવે અન્ય વિકલ્પો શોધી રહ્યા છે. એક ઉદ્યોગના અધિકારીએ જણાવ્યું હતું કે, Nvidia તાઈવાનની ASE ટેકનોલોજીના યુનિટ 'સિલિકોનવેર પ્રિસિઝન ઇન્ડસ્ટ્રીઝ' (SPIL) માં CoWoS પેકેજિંગ ક્ષમતા વધારવા માટે અબજો ડોલરનું ફાઇનાન્સિંગ પૂરું પાડી રહ્યું છે. આ ભંડોળનો ઉપયોગ નવા ફેક્ટરી સ્પેસ અને સાધનો માટે કરવામાં આવશે. આ બાબતે Nvidia એ કોઈ પ્રતિક્રિયા આપી નથી, જ્યારે ASE એ જણાવ્યું છે કે તેઓ તેમના ગ્રાહકો સાથે જોડાયેલી બજારની અફવાઓ પર ટિપ્પણી કરતા નથી.

Playground Global ના પાર્ટનર અને ઇન્ટેલના પૂર્વ સીઈઓ પેટ ગેલસિંગરે તાઈપેઈમાં પત્રકારોને જણાવ્યું હતું કે, "પેકેજિંગ એક એવી બાબત હતી જેના વિશે તમે ક્યારેય ચિંતા કરતા નહોતા." ગેલસિંગરે અંદાજ લગાવ્યો છે કે એડવાન્સ્વ પેકેજિંગ અંતે ચિપ પ્રોડક્ટની કુલ કિંમતના અડધા ભાગ જેટલું મૂલ્ય ધરાવી શકે છે. કારણ કે આજકાલના કેટલાક ગ્રાફિક્સ અને સેન્ટ્રલ પ્રોસેસિંગ યુનિટ્સમાં ૧૦ કે તેથી વધુ, અને ક્યારેક ૨૦ સુધીની ચિપ્સને એકીકૃત કરવામાં આવે છે.

સંશોધન પેઢી Yole Group ના જણાવ્યા અનુસાર, ૨૦૨૬ માં પ્રથમ વખત એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ દ્વારા થતી આવક પરંપરાગત માર્ગ દ્વારા થતી આવક કરતા વધી જશે. આ ટેકનોલોજી પર થતું મૂડી રોકાણ ૨૮ અબજ ડોલરની નજીક પહોંચવાની અપેક્ષા છે. આ ઉપરાંત, સિંગાપોરમાં Broadcom સાથેના એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ જોઈન્ટ વેન્ચર માટે Powertech ૪૦૦ મિલિયન ડોલરનું રોકાણ કરવાની યોજના ધરાવે છે.

શક્તિશાળી ચિપ્સના ઉત્પાદનમાં આ મોટો બદલાવ આવી રહ્યો છે કારણ કે હવે વધુ ચિપ ડિઝાઇનર્સ પ્રોસેસર્સ અને મેમરી જેવી બહુવિધ ચિપ્સને એક જ પેકેજમાં એકીકૃત કરવા માટે એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગનો ઉપયોગ કરી રહ્યા છે. આનાથી આખી સિસ્ટમ એકસાથે વધુ ઝડપથી કામ કરી શકે છે. દાયકાઓથી પેકેજિંગનો મુખ્ય ઉપયોગ માત્ર ચિપ્સનું રક્ષણ કરવા અને તેમને સર્કિટ બોર્ડ સાથે જોડવા માટે ઇલેક્ટ્રિકલ કનેક્શન્સ પૂરા પાડવાનો હતો.

આ પરિવર્તન એટલા માટે આવ્યું છે કારણ કે ચિપની અંદરના નાના સ્વિચો એટલે કે ટ્રાન્ઝિસ્ટરની સંખ્યા વધારવી અથવા તેમનું કદ ઘટાડવું હવે વધુ ખર્ચાળ અને મુશ્કેલ બની ગયું છે, જેના કારણે પરફોર્મન્સમાં વધારો કરવો અઘરો થયો છે. AI ચિપ્સની માંગ ઉપલબ્ધ પેકેજિંગ ક્ષમતા કરતા વધી ગઈ હોવાથી, Nvidia અને AMD થી લઈને તાઈવાનની નાની કંપનીઓ ઉત્પાદન વધારી રહી છે અને સાધનો બનાવતી કંપનીઓ નવા ટૂલ્સ વિકસાવી રહી છે.